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本帖最後由 hlperng 於 2012-4-26 09:41 編輯
2000年以後的可靠度技術發展如同過往,還是以電子產品為主,而半導體產品主導著所有電子產品的發展方向。
主導商用與工業用半導體產品的JEDEC所發行的JESD 47: "Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits",從2003年的B版到2011的H版,8年6次改版都是在反映失效機制與半導體產品可靠度的密切關係,搭配JESD 85: "Methods for Calculating Failure Rate in Units of FITs",利用壽命試驗數據估算產品失效率(fit)值,對於各種試驗應力與壽命之間的加速因子,提供模型與案例,是值得學習的技術資料。
美國車輛電子委員會(Automotive Electronics Council, AEC)出版的車用積體電路鑑定標準的名稱,2007年由2000年D版改版為E版時,將"Stress-Test Qualification for Integrated Circuits"改成"Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits",也可看出失效機制對於可靠度評估的重要性。
2004年、2009年及2010年由法國空中巴士集團所發行FIDES可靠度方法,所提供使用應力與零件失效率之間關係的預估公式,同樣強調失效機制在可靠度預估技術應用所扮演的角色。
2005年(?)美國國防部準備讓217復活,找威利實驗室(Wyle Lab.)、海軍NSWC(機械可靠度預估手冊主編)、賓州大學、馬里蘭大學的可靠度專家,成立專案計畫進行217改版。這些單位都是從工程技術觀點處理可靠度的議題,或許這也是一種主流趨勢。
可靠度議題綜合物理、工程、與統計等領域,這些由系統工程主導,結合失效機制(物理)與可靠度評估(統計)技術的新趨勢,如何分享與學習,或許可以繼續當作讀書會的主要議題!
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